人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢研究

定　價：￥99.00

作　者：	劉宗敏等
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121421358	出版時間：	2021-10-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	240	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書從產(chǎn)業(yè)政策、市場規(guī)模、投融資情況、發(fā)明專利申請、SCI論文發(fā)表、頂級會議論文發(fā)表、知名機構(gòu)等方面，對世界主要國家（地區(qū)）在人工智能基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層的發(fā)展態(tài)勢開展研究。評估得出人工智能產(chǎn)業(yè)各個板塊不同領(lǐng)域的主要創(chuàng)新實體（國家或地區(qū)）、企業(yè)、研究機構(gòu)的基礎(chǔ)研究水平、前沿技術(shù)創(chuàng)新能力以及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用情況等，提出我國具體開展國際科技創(chuàng)新合作的重點國家（地區(qū)）與機構(gòu)等。另一方面，從中國視角出發(fā)，對在人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展國際科技創(chuàng)新合作進行SWOT分析，為人工智能領(lǐng)域的科研工作者全面認識人工智能領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢提供依據(jù)，為人工智能領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)政策制定者提供數(shù)據(jù)支撐。

作者簡介

　　劉宗敏，博士，重慶大學與新加坡國立大學聯(lián)合培養(yǎng)博士，獲重慶市與重慶大學2019屆優(yōu)秀畢業(yè)研究生榮譽稱號，現(xiàn)就職于重慶工商大學。主要從事螺旋曲面精密制造、智能制造技術(shù)等方面的研究。主持完成重慶市研究生科研創(chuàng)新項目1項；已在國內(nèi)外權(quán)威期刊和國際重要會議上發(fā)表論文8篇；獲權(quán)發(fā)明專利6項；獲軟件著作權(quán)2項。

圖書目錄

第1章人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述\t1
1．1 主要國家（地區(qū)）人工智能產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃\t2
1．1．1 美國旨在維持全球人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者地位\t4
1．1．2 中國高度重視推動人工智能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展\t5
1．1．3 歐盟注重倫理價值引領(lǐng)，協(xié)同合作推進\t6
1．1．4 英國打造世界人工智能創(chuàng)新中心\t7
1．1．5 德國借勢工業(yè)4．0打造“人工智能德國造”品牌\t7
1．1．6 日本以人工智能構(gòu)建超能社會\t8
1．2 全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t9
1．2．1 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢城市\(zhòng)t10
1．2．2 人工智能優(yōu)勢企業(yè)\t14
1．2．3 人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)＠鸤t25
1．2．4 人工智能領(lǐng)域論文\t27
1．2．5 人工智能學者情況\t30
1．3 人工智能治理\t31
1．3．1 人工智能引發(fā)多維度風險\t32
1．3．2 人工智能治理成為必然\t34
1．3．3 人工智能治理機制\t35
1．3．4 人工智能倫理體系\t40
1．3．5 人工智能法律體系\t48
1．4 本章小結(jié)\t60
第2章人工智能基礎(chǔ)層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢\t61
2．1 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t61
2．1．1 AI芯片市場規(guī)模、投融資情況\t62
2．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t64
2．1．3 專利申請情況（2006―2020年）\t67
2．1．4 AI芯片領(lǐng)域知名機構(gòu)情況\t74
2．2 機器學習發(fā)展概況\t77
2．2．1 開源算法框架和機器學習領(lǐng)域投融資情況\t80
2．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t83
2．2．3 頂級會議統(tǒng)計情況\t87
2．2．4 專利申請情況（2006―2020年）\t96
2．3 本章小結(jié)\t102
第3章人工智能技術(shù)層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢\t103
3．1 計算機視覺產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t103
3．1．1 計算機視覺產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模、投融資情況\t104
3．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t107
3．1．3 頂級會議統(tǒng)計情況\t111
3．1．4 專利申請情況（2006―2020年）\t117
3．1．5 計算機視覺領(lǐng)域知名機構(gòu)情況\t124
3．2 語音識別和自然語言處理產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t128
3．2．1 語音識別和自然語言處理產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模、投融資情況\t129
3．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t131
3．2．3 頂級會議發(fā)文統(tǒng)計情況\t140
3．2．4 專利申請情況（2006―2020年）\t144
3．2．5 語音識別和自然語言處理領(lǐng)域知名機構(gòu)情況\t157
3．3 本章小結(jié)\t160
第4章人工智能應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢\t161
4．1 自動駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t161
4．1．1 自動駕駛市場規(guī)模、投融資情況\t161
4．1．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t166
4．1．3 專利申請情況（2006―2020年）\t170
4．1．4 自動駕駛領(lǐng)域知名機構(gòu)情況\t176
4．2 智能機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t179
4．2．1 近年智能機器人市場規(guī)模、投融資情況\t179
4．2．2 近五年SCI論文統(tǒng)計（2016―2020年）\t182
4．2．3 專利申請情況（2006―2020年）\t186
4．2．4 智能機器人知名機構(gòu)情況\t193
4．3 本章小結(jié)\t196
第5章國際科技合作態(tài)勢綜合評估\t197
5．1 人工智能基礎(chǔ)層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t197
5．1．1 智能芯片領(lǐng)域\t198
5．1．2 機器學習領(lǐng)域\t200
5．2 人工智能技術(shù)層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t204
5．2．1 計算機視覺領(lǐng)域\t205
5．2．2 語音識別領(lǐng)域\t209
5．2．3 自然語言處理領(lǐng)域\t213
5．3 人工智能應(yīng)用層板塊國際科技合作態(tài)勢評估\t215
5．3．1 自動駕駛領(lǐng)域\t215
5．3．2 智能機器人領(lǐng)域\t218
5．4 重點合作的國家（地區(qū)）與機構(gòu)\t221
5．4．1 基礎(chǔ)層板塊重點合作國家（地區(qū)）與機構(gòu)\t221
5．4．2 技術(shù)層板塊重點合作國家（地區(qū)）與機構(gòu)\t221
5．4．3 應(yīng)用層板塊重點合作國家與機構(gòu)\t222
5．5 開展人工智能技術(shù)國際科技創(chuàng)新合作態(tài)勢SWOT分析\t223
5．5．1 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作優(yōu)勢分析\t223
5．5．2 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作劣勢分析\t225
5．5．3 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作機會分析\t226
5．5．4 人工智能產(chǎn)業(yè)國際科技合作威脅分析\t228
5．6 本章小結(jié)\t229