定 價(jià):¥78.00
作 者: | 駱國(guó)防 |
出版社: | 上海交通大學(xué)出版社 |
叢編項(xiàng): | |
標(biāo) 簽: | 暫缺 |
ISBN: | 9787313267825 | 出版時(shí)間: | 2022-10-01 | 包裝: | |
開本: | 16開 | 頁(yè)數(shù): | 字?jǐn)?shù): |
第1章 射線檢測(cè)概述
1.1 射線檢測(cè)的發(fā)展歷程
1.2 射線檢測(cè)技術(shù)在電網(wǎng)中的應(yīng)用
第2章 射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ)
2.1 原子及原子結(jié)構(gòu)
2.1.1 元素與原子
2.1.2 核外電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律
2.1.3 原子核結(jié)構(gòu)
2.2 射線種類和性質(zhì)
2.2.1 射線分類
2.2.2 X射線和γ射線的性質(zhì)比較
2.2.3 X射線
2.2.4 γ射線
2.3 射線與物質(zhì)的相互作用
2.3.1 光電效應(yīng)
2.3.2 康普頓效應(yīng)
2.3.3 電子對(duì)效應(yīng)
2.3.4 瑞利散射
2.3.5 各種相互作用的比較
2.4 射線的衰減
2.4.1 衰減系數(shù)
2.4.2 射線的色和束
2.4.3 單能窄束射線的衰減
2.4.4 連續(xù)窄束射線的衰減
2.4.5 連續(xù)寬束射線的衰減
第3章 射線照相檢測(cè)技術(shù)
3.1 射線照相檢測(cè)原理
3.1.1 檢測(cè)原理
3.1.2 檢測(cè)特點(diǎn)
3.1.3 影響影像質(zhì)量的因素
3.2 射線照相檢測(cè)設(shè)備及器材
3.2.1 射線源
3.2.2 工業(yè)射線膠片
3.2.3 輔助器材
3.2.4 檢測(cè)設(shè)備及器材的運(yùn)維管理
3.3 射線照相檢測(cè)通用工藝
3.4 射線照相檢測(cè)技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測(cè)中的應(yīng)用
3.4.1 輸電線路耐張線夾壓接質(zhì)量射線照相檢測(cè)
3.4.2 輸電線路桿塔縱焊縫質(zhì)量射線照相檢測(cè)
3.4.3 GIS斷路器殼體焊縫質(zhì)量射線照相檢測(cè)
第4章 射線數(shù)字成像檢測(cè)技術(shù)
4.1 計(jì)算機(jī)射線成像檢測(cè)技術(shù)
4.1.1 計(jì)算機(jī)射線成像檢測(cè)基礎(chǔ)理論
4.1.2 計(jì)算機(jī)射線成像檢測(cè)系統(tǒng)
4.1.3 計(jì)算機(jī)射線成像檢測(cè)通用工藝
4.1.4 計(jì)算機(jī)射線成像檢測(cè)技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測(cè)中的應(yīng)用
4.2 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)
4.2.1 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像檢測(cè)基礎(chǔ)理論
4.2.2 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
4.2.3 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像檢測(cè)通用工藝
4.2.4 圖像增強(qiáng)器實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)在不同工程中的應(yīng)用
4.3 線陣列掃描成像檢測(cè)技術(shù)
4.3.1 線陣列掃描成像檢測(cè)基礎(chǔ)理論
4.3.2 線陣列掃描成像檢測(cè)系統(tǒng)
4.3.3 線陣列掃描成像檢測(cè)通用工藝
4.3.4 線陣列掃描成像檢測(cè)技術(shù)在不同工程中的應(yīng)用
4.4 數(shù)字平板探測(cè)器成像檢測(cè)技術(shù)
4.4.1 數(shù)字平板探測(cè)器成像檢測(cè)基礎(chǔ)理論
4.4.2 數(shù)字平板探測(cè)器成像檢測(cè)系統(tǒng)
4.4.3 數(shù)字平板探測(cè)器成像檢測(cè)通用工藝
4.4.4 數(shù)字平板探測(cè)器成像檢測(cè)技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測(cè)中的應(yīng)用
第5章 計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)技術(shù)
5.1 計(jì)算機(jī)層析成像基礎(chǔ)理論
5.1.1 基本原理
5.1.2 技術(shù)基礎(chǔ)
5.1.3 系統(tǒng)參數(shù)
5.2 計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成
5.3 計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)通用工藝
5.3.1 系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)的選取
5.3.2 工藝參數(shù)定量取值方法
5.3.3 工藝參數(shù)選取原則
5.4 計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)技術(shù)在電網(wǎng)設(shè)備檢測(cè)中的應(yīng)用
5.4.1 500kV罐式斷路器絕緣噴嘴計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)
5.4.2 35kV斷路器內(nèi)部結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)
5.4.3 懸垂線夾計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)
5.4.4 其他典型電網(wǎng)設(shè)備計(jì)算機(jī)層析成像檢測(cè)
第6章 其他射線檢測(cè)技術(shù)
6.1 高能射線照相檢測(cè)技術(shù)
6.2 中子射線照相檢測(cè)技術(shù)
6.3 膠片掃描成像檢測(cè)技術(shù)
6.4 康普頓散射成像檢測(cè)技術(shù)
6.5 X射線表面殘余應(yīng)力測(cè)試技術(shù)
6.6 射線測(cè)厚技術(shù)
6.6.1 X射線熒光測(cè)厚
6.6.2 輻射測(cè)厚
第7章 輻射防護(hù)
7.1 輻射的危害
7.1.1 輻射的生物效應(yīng)
7.1.2 輻射的損傷
7.2 輻射防護(hù)
7.2.1 防護(hù)原則
7.2.2 防護(hù)的基本方法和計(jì)算
7.2.3 輻射監(jiān)測(cè)
7.2.4 常用輻射量及單位
7.3 電網(wǎng)設(shè)備X射線現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)輻射防護(hù)
參考文獻(xiàn)
索引