電子封裝材料力學性能：納米壓痕技術原理、應用和拓展

定　價：￥39.00

作　者：	龍旭
出版社：	西北工業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787561283004	出版時間：	2022-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　為了更好地利用力學方法解決電子封裝領域可靠性問題，本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應用及方法拓展，詳細介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構關系及應變率、微觀結構及表面應變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學領域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎。本書可為相關工程人員提供基本的分析方法及數(shù)值仿真基礎，也可用作高年級本科生和研究生的教材。讀者可在本書內(nèi)容的基礎上，通過有限元仿真的方法，結合納米壓痕理論分析流程，實現(xiàn)對材料力學性能的評估和數(shù)值仿真。

作者簡介

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圖書目錄

第1章納米壓痕實驗原理及方法

1．1簡介

1．2納米壓痕技術的發(fā)展歷程

1．3納米壓痕實驗方法

1．4納米壓痕應用優(yōu)勢及

1．5小結

第2章

納米壓痕有限元仿真方法

2．1簡介

2．2壓痕問題的接觸力學理論分析

2．3納米壓痕的有限元模型

2．4有限元計算收斂性要點

2．5有限元模型的建模流程實例

2．6有限元仿真后處理方法

參考文獻

第3章基于球形壓頭的燒結納米銀力學性能研究

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