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EDA技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目化教程:基于Multisim的電路仿真分析

EDA技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目化教程:基于Multisim的電路仿真分析

定 價(jià):¥59.00

作 者: 孫康明
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111726760 出版時(shí)間: 2023-05-01 包裝: 平裝-膠訂
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)結(jié)合行業(yè)新技術(shù)發(fā)展和崗位技能需求,以實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn),基于Multisim 14.2 EDA工具軟件,循序漸進(jìn)地介紹典型電路的仿真方法、特性與應(yīng)用。本書(shū)主要內(nèi)容包括:EDA技術(shù)、基于Multisim 14.2軟件的電路仿真技術(shù)介紹、基本放大單元電路、有源負(fù)載放大電路、差分電路、集成運(yùn)算放大器、有源濾波器、電壓比較器、波形信號(hào)的產(chǎn)生與變換電路、常見(jiàn)數(shù)字電路及數(shù)/?;旌想娐返鹊奶匦苑抡娣治?。本書(shū)以“項(xiàng)目引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)”的形式組織編寫(xiě),將傳統(tǒng)電子技術(shù)課程中的內(nèi)容整合與重構(gòu)成若干項(xiàng)目,每個(gè)項(xiàng)目分成若干既關(guān)聯(lián)又獨(dú)立的任務(wù),基于Multisim 14.2完成各個(gè)任務(wù)的仿真分析,強(qiáng)調(diào)工程實(shí)踐與應(yīng)用能力的培養(yǎng)。本書(shū)可作為高等職業(yè)院校電子信息類、電氣類、自動(dòng)化類、儀器儀表類等相關(guān)專業(yè)EDA技術(shù)、電子技術(shù)等課程的教材,也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

前言
二維碼資源清單
項(xiàng)目1交流小信號(hào)處理電路的仿真
項(xiàng)目描述
任務(wù)1.1初識(shí)EDA技術(shù)
1.1.1EDA技術(shù)簡(jiǎn)介
拓展閱讀
1.1.2EDA技術(shù)在教學(xué)中的應(yīng)用
任務(wù)1.2初識(shí)Multisim 14.2
1.2.1Multisim 14.2的功能和特點(diǎn)
1.2.2Multisim 14.2用戶界面
1.2.3基于Multisim 14.2的電路仿真流程
任務(wù)1.3基于Multisim 14.2的交流小信號(hào)處理電路仿真
1.3.1電路原理圖繪制
1.3.2電路性能仿真
課后練習(xí)
項(xiàng)目2Multisim 14.2元器件庫(kù)與虛擬儀器的使用
項(xiàng)目描述
任務(wù)2.1認(rèn)識(shí)Multisim 14.2元器件庫(kù)
2.1.1電源組
2.1.2基本元器件組
2.1.3二極管元器件組
2.1.4晶體管元器件組
2.1.5模擬元器件組
2.1.6TTL元器件組
2.1.7CMOS元器件組
2.1.8雜項(xiàng)數(shù)字元器件組
2.1.9混合元器件組
2.1.10指示器元器件組
2.1.11其他元器件組
任務(wù)2.2Multisim 14.2虛擬儀器的使用
2.2.1萬(wàn)用表
2.2.2函數(shù)發(fā)生器
2.2.3功率計(jì)
2.2.4雙通道示波器
2.2.54通道示波器
2.2.6波特圖儀
2.2.7頻率計(jì)數(shù)器
2.2.8字發(fā)生器
2.2.9邏輯分析儀
2.2.10IV分析儀
拓展閱讀
課后練習(xí)
項(xiàng)目3電路特性的常用仿真方法
項(xiàng)目描述
任務(wù)3.1電路的交互式仿真
3.1.1驗(yàn)證疊加定理
3.1.2測(cè)試單管放大電路特性
任務(wù)3.2電路的參數(shù)掃描分析
3.2.1直流工作點(diǎn)分析
3.2.2直流掃描分析
3.2.3參數(shù)掃描分析
任務(wù)3.3電路的時(shí)域與頻域特性分析
3.3.1瞬態(tài)分析
3.3.2交流分析
任務(wù)3.4其他仿真分析
3.4.1傅里葉分析
拓展閱讀
3.4.2失真分析
3.4.3溫度掃描分析
3.4.4單頻交流分析
課后練習(xí)
項(xiàng)目4基本放大單元電路的仿真
項(xiàng)目描述
任務(wù)4.1共射極放大電路仿真
4.1.1放大倍數(shù)仿真
4.1.2輸入電阻與輸出電阻仿真
4.1.3頻率響應(yīng)特性仿真
任務(wù)4.2有源負(fù)載共射極放大電路仿真
4.2.1直流轉(zhuǎn)移特性仿真
4.2.2時(shí)域響應(yīng)特性仿真
4.2.3頻率響應(yīng)特性仿真
任務(wù)4.3差分放大電路仿真
4.3.1差模特性仿真
4.3.2共模特性仿真
4.3.3共模抑制比KMCR仿真
課后練習(xí)
項(xiàng)目5集成運(yùn)算放大器的仿真
項(xiàng)目描述
任務(wù)5.1認(rèn)識(shí)集成運(yùn)算放大器
5.1.1理想運(yùn)放的性能指標(biāo)
5.1.2理想運(yùn)放的“虛短”和“虛斷”計(jì)算原則
任務(wù)5.2基本運(yùn)算電路的仿真
5.2.1比例運(yùn)算放大電路的仿真
拓展閱讀
5.2.2可調(diào)增益運(yùn)算放大電路的仿真
5.2.3積分電路的仿真
任務(wù)5.3電壓比較器的特性仿真
5.3.1簡(jiǎn)單電壓比較器的仿真
5.3.2窗口比較器的仿真
5.3.3正峰值檢波電路的仿真
任務(wù)5.4有源濾波器的特性仿真
5.4.1濾波器簡(jiǎn)介
5.4.2一階濾波電路的仿真
5.4.3二階濾波電路的仿真
課后練習(xí)
項(xiàng)目6波形信號(hào)產(chǎn)生與變換電路的仿真
項(xiàng)目描述
任務(wù)6.1半導(dǎo)體器件與邏輯門電路開(kāi)關(guān)特性的仿真
6.1.1半導(dǎo)體器件的開(kāi)關(guān)特性仿真
6.1.2CMOS反相器的開(kāi)關(guān)特性仿真
6.1.3TTL與門的開(kāi)關(guān)特性仿真
任務(wù)6.2單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器特性的仿真
6.2.1搭建由門電路構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器并仿真
6.2.2集成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器的特性仿真
任務(wù)6.3多諧振蕩器特性的仿真
6.3.1對(duì)稱式多諧振蕩器的仿真
6.3.2搭建由555定時(shí)器組成的多諧振蕩器并仿真
任務(wù)6.4施密特觸發(fā)器特性的仿真
6.4.1搭建由MOS反相器構(gòu)成的施密特觸發(fā)器并仿真
6.4.2搭建由555定時(shí)器構(gòu)成的施密特觸發(fā)器并仿真
任務(wù)6.5正弦振蕩電路特性的仿真
6.5.1LC振蕩器特性的仿真
6.5.2RC振蕩器特性的仿真
6.5.3石英晶體振蕩器特性的仿真
課后練習(xí)
項(xiàng)目7常見(jiàn)數(shù)字電路與數(shù)/?;旌想娐返姆抡?br />項(xiàng)目描述
任務(wù)7.1組合邏輯電路的仿真
拓展閱讀
7.1.1加法器的仿真
7.1.2編碼器的仿真
7.1.3譯碼器的仿真
7.1.4數(shù)據(jù)選擇器的仿真
任務(wù)7.2時(shí)序邏輯電路的仿真
7.2.1觸發(fā)器的仿真
7.2.2寄存器的仿真
7.2.3計(jì)數(shù)器的仿真
7.2.4數(shù)字單穩(wěn)態(tài)電路的仿真
任務(wù)7.3數(shù)/?;旌想娐返姆抡?br />7.3.1A/D與D/A轉(zhuǎn)換電路的仿真
7.3.2倍頻電路的仿真
課后練習(xí)
參考文獻(xiàn)

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