COMSOL傳熱與多物理場(chǎng)耦合仿真

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	李星辰，田野，姚雯
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111725510	出版時(shí)間：	2023-07-01	包裝：	平裝-膠訂
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書共11章，前3章為第一部分基礎(chǔ)篇。第1章以傳熱學(xué)與計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展為開(kāi)端，介紹了計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展概況及其應(yīng)用領(lǐng)域，接著簡(jiǎn)要介紹了COMSOL Multiphysics 傳熱模塊以及如何使用本書。第2章從傳熱學(xué)基礎(chǔ)和控制方程的角度闡述了傳熱的三大方式及其耦合形式。第3章從實(shí)際操作角度出發(fā)，介紹了COMSOL的求解方法、數(shù)值穩(wěn)定性和常見(jiàn)的報(bào)錯(cuò)解決方法。第4～7章為本書第二部分專題篇，筆者依托十余年的仿真經(jīng)驗(yàn)，精心選取四類耦合傳熱方式進(jìn)行專題介紹。第4章介紹了使用頻率最高的固體傳熱、流體傳熱和共軛傳熱等物理場(chǎng)形式。第5章介紹了熱應(yīng)力與金屬加工耦合的分析原理，涵蓋熱應(yīng)力分析、相變傳熱分析和蒸發(fā)與冷卻等內(nèi)容。第6章介紹了4種形式的多孔介質(zhì)傳熱，包含熱平衡、熱非平衡、地下水和裂隙流等多種傳熱形式。第7章介紹了電磁效應(yīng)和傳熱場(chǎng)耦合場(chǎng)景，具體包含焦耳熱、感應(yīng)熱和微波熱3種常見(jiàn)熱源類型。第8~11章為本書的第三部分應(yīng)用篇，選取當(dāng)今航空航天與動(dòng)力、材料、生物、能源四大前沿領(lǐng)域，每個(gè)領(lǐng)域闡述3個(gè)有趣的案例，按照由淺入深的順序較為詳細(xì)地講解了每一個(gè)操作步驟，使初學(xué)者可通過(guò)對(duì)照練習(xí)理解軟件的使用技巧。本書是面向具有初步傳熱基礎(chǔ)的讀者編寫的傳熱仿真入門指南，初學(xué)者可以通過(guò)本書獲得對(duì)COMSOL傳熱學(xué)及相關(guān)耦合知識(shí)較為全面的了解，也可以在閱讀完成第一部分基礎(chǔ)篇的內(nèi)容后，挑選自己感興趣的專題和應(yīng)用領(lǐng)域，學(xué)習(xí)對(duì)應(yīng)的案例操作。如果讀者需要對(duì)軟件設(shè)置原理有更全面的了解，可以查看COMSOL翔實(shí)的用戶幫助文檔。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《COMSOL傳熱與多物理場(chǎng)耦合仿真》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄
序
前言
常用物理量單位及意義
第一部分基礎(chǔ)篇
第1章緒論2
1.1 傳熱學(xué)與計(jì)算傳熱學(xué)2
1.2 計(jì)算傳熱學(xué)發(fā)展概況3
1.3 傳熱學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域3
1.4 COMSOL傳熱模塊簡(jiǎn)介4
1.5 本書的構(gòu)架4
1.6 如何學(xué)習(xí)和使用本書5
第2章傳熱學(xué)基礎(chǔ)與控制方程6
2.1 傳熱學(xué)基礎(chǔ)6
2.2 導(dǎo)熱基本理論7
2.3 對(duì)流傳熱理論分析9
2.4 熱輻射基本理論11
2.5 常見(jiàn)的熱場(chǎng)耦合形式14
第3章數(shù)值計(jì)算方法及COMSOL求解器18
3.1 數(shù)值求解的基本思想18
3.2 數(shù)值計(jì)算方法介紹18
3.3 COMSOL求解方法介紹21
3.4 COMSOL離散化25
3.5 COMSOL數(shù)值穩(wěn)定性26
3.6 COMSOL常見(jiàn)報(bào)錯(cuò)及解決方法27
第二部分專題篇
第4章導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射34
4.1 固體傳熱35
4.2 流體傳熱38
4.3 固體和流體傳熱40
4.4 共軛傳熱40
4.5 輻射41
第5章熱應(yīng)力及金屬加工44
5.1 熱應(yīng)力分析44
5.2 相變傳熱分析46
5.3 蒸發(fā)與冷卻50
第6章多孔介質(zhì)傳熱52
6.1 熱平衡下的熱傳遞52
6.2 熱非平衡下的熱傳遞54
6.3 地下水傳熱57
6.4 裂隙流和多孔彈性58
第7章電磁傳熱62
7.1 焦耳熱62
7.2 感應(yīng)熱65
7.3 微波熱68
第三部分應(yīng)用篇
第8章航空航天與動(dòng)力領(lǐng)域74
8.1 簡(jiǎn)介74
8.2 案例1 燃?xì)廨啓C(jī)葉片74
8.3 案例2 衛(wèi)星熱布局92
8.4 案例3 稀薄氣體氣動(dòng)熱105
第9章材料領(lǐng)域125
9.1 簡(jiǎn)介125
9.2 案例1 超快激光加熱金屬膜125
9.3 案例2 增材制造溫度-應(yīng)力場(chǎng)138
9.4 案例3 化學(xué)沉積半導(dǎo)體材料152
第10章生物領(lǐng)域184
10.1 簡(jiǎn)介184
10.2 案例1 用于 DNA 擴(kuò)增的便攜式芯片184
10.3 案例2 腫瘤的微波熱療法213
10.4 案例3 介電探針檢測(cè)皮膚226
第11章能源領(lǐng)域245
11.1 簡(jiǎn)介245
11.2 案例1 鋰電池溫度特性245
11.3 案例2 輻射冷卻258
11.4 案例3 地?zé)衢_(kāi)發(fā)271
結(jié)語(yǔ)與展望291
參考文獻(xiàn)292