電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項(xiàng)目教程（第2版）

前言
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項(xiàng)目1 常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)1
任務(wù)1.1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)1
1.1.1 電阻器的基礎(chǔ)知識(shí)1
1.1.2 固定電阻器的識(shí)別與檢測(cè)5
1.1.3 電位器的識(shí)別與檢測(cè)11
1.1.4 敏感電阻器的識(shí)別與檢測(cè)13
1.1.5 任務(wù)訓(xùn)練 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)16
任務(wù)1.2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)17
1.2.1 電容器的基本知識(shí)17
1.2.2 電容器的識(shí)別18
1.2.3 電容器的檢測(cè)23
1.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 電容器的識(shí)別與檢測(cè)25
任務(wù)1.3 電感器、變壓器的識(shí)別與檢測(cè)27
1.3.1 電感器的識(shí)別與檢測(cè)27
1.3.2 變壓器的識(shí)別與檢測(cè)31
1.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 電感器、變壓器的識(shí)別與檢測(cè)35
任務(wù)1.4 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)36
1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名方法37
1.4.2 二極管的識(shí)別與檢測(cè)37
1.4.3 半導(dǎo)體晶體管的識(shí)別與檢測(cè)41
1.4.4 場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與檢測(cè)44
1.4.5 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)48
1.4.6 任務(wù)訓(xùn)練 半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè)49
任務(wù)1.5 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)52
1.5.1 揚(yáng)聲器的識(shí)別與檢測(cè)52
1.5.2 傳聲器的識(shí)別與檢測(cè)53
1.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)55
思考與練習(xí)56
項(xiàng)目2 電子元器件的焊接58
任務(wù)2.1 焊接工具、材料的使用58
2.1.1 焊接工具及使用58
2.1.2 焊接材料的選用64
任務(wù)2.2 電子元器件的手工焊接66
2.2.1 手工焊接的過(guò)程66
2.2.2 焊接的質(zhì)量檢驗(yàn)70
2.2.3 手工拆焊技術(shù)72
2.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 手工焊接與拆焊75
任務(wù)2.3 電子元器件的自動(dòng)焊接76
2.3.1 浸焊76
2.3.2 波峰焊77
2.3.3 再流焊80
2.3.4 焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)81
2.3.5 任務(wù)訓(xùn)練 手工浸焊82
思考與練習(xí)83
項(xiàng)目3 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作84
任務(wù)3.1 印制電路板的設(shè)計(jì)84
3.1.1 印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)84
3.1.2 印制電路板設(shè)計(jì)原則87
3.1.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形90
3.1.4 印制電路板電路的干擾及抑制92
3.1.5 印制電路板的人工設(shè)計(jì)94
3.1.6 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)95
3.1.7 任務(wù)訓(xùn)練 設(shè)計(jì)印制電路板110
任務(wù)3.2 印制電路板的制作111
3.2.1 刀刻法制作印制電路板111
3.2.2 熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板113
3.2.3 用感光板制作印制電路板115
3.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 制作印制電路板116
任務(wù)3.3 印制電路板的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量檢驗(yàn)117
3.3.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝117
3.3.2 印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn)121
思考與練習(xí)122
項(xiàng)目4 表面組裝元器件的識(shí)別與焊接123
任務(wù)4.1 認(rèn)知表面組裝技術(shù)123
4.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程123
4.1.2 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)124
任務(wù)4.2 表面組裝元器件的識(shí)別125
4.2.1 表面組裝元器件的種類125
4.2.2 表面組裝元器件（SMC）126
4.2.3 表面組裝元器件（SMD）129
4.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 識(shí)別表面組裝元器件132
任務(wù)4.3 表面組裝元器件的手工焊接133
4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接133
4.3.2 SMD集成電路的手工焊接135
4.3.3 SMC/SMD的手工拆除135
4.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 表面組裝元器件的手工焊接138
任務(wù)4.4 表面組裝元器件的自動(dòng)焊接140
4.4.1 表面組裝材料140
4.4.2 表面組裝設(shè)備141
4.4.3 表面組裝元器件的自動(dòng)焊接145
4.4.4 表面組裝的自動(dòng)焊接工藝145
思考與練習(xí)148
項(xiàng)目5 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配149
任務(wù)5.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品整機(jī)裝配149
5.1.1 整機(jī)裝配的工藝要求149
5.1.2 整機(jī)裝配的內(nèi)容與方法151
任務(wù)5.2 電子產(chǎn)品工藝文件的識(shí)讀與編制151
5.2.1 工藝文件概述151
5.2.2 工藝文件的格式153
5.2.3 工藝文件的編制155
任務(wù)5.3 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝161
5.3.1 整機(jī)裝配的工藝流程及生產(chǎn)流水線162
5.3.2 印制電路板的裝配163
5.3.3 元器件的引線成形加工165
5.3.4 電子元器件的安裝工藝167
5.3.5 導(dǎo)線的加工169
5.3.6 線扎的成形加工173
5.3.7 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)PCB裝配175
任務(wù)5.4 整機(jī)的連接與總裝177
5.4.1 整機(jī)的連接177
5.4.2 整機(jī)的總裝179
5.4.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的整機(jī)裝配181
思考與練習(xí)182
項(xiàng)目6 電子產(chǎn)品的調(diào)試184
任務(wù)6.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品調(diào)試184
6.1.1 電子產(chǎn)品調(diào)試概念184
6.1.2 電子產(chǎn)品調(diào)試前的準(zhǔn)備185
任務(wù)6.2 編制調(diào)試方案185
6.2.1 調(diào)試方法與要求185
6.2.2 調(diào)試內(nèi)容與程序186
任務(wù)6.3 電子產(chǎn)品調(diào)試儀器的使用187
6.3.1 調(diào)試儀器設(shè)備介紹187
6.3.2 任務(wù)訓(xùn)練 示波器的使用190
6.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 低頻信號(hào)發(fā)生器的使用195
6.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的使用196
任務(wù)6.4 電子產(chǎn)品的調(diào)試197
6.4.1 靜態(tài)調(diào)試198
6.4.2 動(dòng)態(tài)調(diào)試199
6.4.3 整機(jī)性能測(cè)試與調(diào)整201
6.4.4 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的調(diào)試202
任務(wù)6.5 電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)與故障檢測(cè)209
6.5.1 質(zhì)量檢驗(yàn)的方法和程序209
6.5.2 電子產(chǎn)品故障檢測(cè)方法211
6.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機(jī)的故障檢測(cè)212
思考與練習(xí)214
項(xiàng)目7 電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練215
任務(wù)7.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的制作215
7.1.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的裝配215
7.1.2 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路調(diào)試219
任務(wù)7.2 晶體管放大器的制作221
7.2.1 晶體管放大器的裝配221
7.2.2 晶體管放大器電路的調(diào)試224
任務(wù)7.3 OTL