電接觸理論及應(yīng)用

定　價(jià)：￥59.00

作　者：	榮命哲，楊飛
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111730088	出版時(shí)間：	2023-08-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書內(nèi)容主要包括四個(gè)方面：①電接觸現(xiàn)象的基礎(chǔ)理論。主要介紹電接觸產(chǎn)生、維持和消除過程中的物理、化學(xué)等現(xiàn)象的相關(guān)理論，包括電接觸表面膜電阻的增值機(jī)理、電接觸材料的侵蝕和轉(zhuǎn)移理論等。②電接觸材料。不同接觸形式和工作條件對(duì)電接觸材料的要求各有側(cè)重，本書介紹了新型電接觸材料的開發(fā)過程，以及如何從材料的組成和制造工藝兩方面改善材料性能。③電接觸試驗(yàn)和診斷技術(shù)。電接觸產(chǎn)生、維持和消除過程中各種現(xiàn)象的觀察測(cè)試都需要借助和開發(fā)先進(jìn)的診斷技術(shù)，本書介紹了包括接觸電阻和導(dǎo)電斑點(diǎn)溫升測(cè)試技術(shù)、極間電弧特性測(cè)試技術(shù)、觸頭材料侵蝕和轉(zhuǎn)移原位測(cè)試技術(shù)、接觸表面形貌特征及電接觸材料組織和成分的測(cè)試技術(shù)等。④電接觸現(xiàn)象的數(shù)學(xué)模型。電接觸是一個(gè)復(fù)雜的物理與化學(xué)過程，一些現(xiàn)象無(wú)法進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試或費(fèi)用太高，所以電接觸的數(shù)學(xué)模型化也是一個(gè)非常重要的研究領(lǐng)域。本書對(duì)接觸電阻的微觀描述、接觸材料燒蝕過程數(shù)學(xué)模型等方面的最新進(jìn)展也進(jìn)行了介紹。本書是一部全面介紹電接觸理論及應(yīng)用的學(xué)術(shù)專著，內(nèi)容不僅包含電接觸現(xiàn)象的基本原理和研究發(fā)展脈絡(luò)，還涉及該領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展與成果，對(duì)從事開關(guān)電器及電連接器等相關(guān)工業(yè)產(chǎn)品的科研設(shè)計(jì)人員、高校教師和學(xué)生都有很好的指導(dǎo)和參考意義。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電接觸理論及應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章靜態(tài)電接觸及其數(shù)學(xué)描述1
1.1接觸電阻的物理模型1
1.2導(dǎo)電斑點(diǎn)電流密度分布3
1.3電觸頭體內(nèi)電場(chǎng)及焦耳內(nèi)熱源分布6
1.4靜態(tài)電接觸熱過程的數(shù)學(xué)模型及其
求解7
1.5小結(jié)12
第2章基于分形理論的電接觸數(shù)學(xué)
模型13
2.1基于分形描述的粗糙表面形貌特征
研究13
2.1.1粗糙表面的分形描述方法14
2.1.2微凸體尺寸分布規(guī)律的統(tǒng)計(jì)
研究16
2.1.3微凸體簡(jiǎn)化輪廓模型的統(tǒng)計(jì)
研究21
2.1.4數(shù)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證26
2.2粗糙表面微凸體彈塑性接觸形變特性
研究30
2.2.1微凸體彈塑性接觸形變基礎(chǔ)
理論30
2.2.2微凸體接觸形變有限元分析
方法34
2.2.3微凸體彈塑性接觸形變特性
分析37
2.2.4微凸體彈塑性形變經(jīng)驗(yàn)公式
歸納43
2.3基于二維分形幾何的電接觸數(shù)學(xué)模型
研究45
2.3.1電接觸數(shù)學(xué)模型的建立47
2.3.2電接觸影響因素的分析58
2.3.3電接觸模型的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證62
2.4小結(jié)66
第3章電接觸材料概論67
3.1電觸頭的用途67
3.2對(duì)電接觸材料基本特性的要求68
3.3電接觸材料的分類與特性69
3.4小結(jié)72
第4章電弧能量作用及電接觸材料的
響應(yīng)73
4.1電極間發(fā)生的電弧放電及其特性74
4.1.1陽(yáng)極型、陰極型電弧74
4.1.2電弧的狀態(tài)及其轉(zhuǎn)換75
4.1.3電弧停滯時(shí)間及電弧移動(dòng)特性81
4.1.4電弧等離子體噴流及其特性86
4.1.5電弧對(duì)電極的熱流輸入和電弧力
效應(yīng)87
4.2電觸頭材料的溫升特性97
4.3電觸頭材料轉(zhuǎn)移98
4.3.1觸頭材料轉(zhuǎn)移現(xiàn)象98
4.3.2觸頭工作過程中非對(duì)稱因素
分析99
4.3.3陽(yáng)極向陰極的材料轉(zhuǎn)移100
4.3.4陰極向陽(yáng)極的材料轉(zhuǎn)移102
4.3.5材料轉(zhuǎn)移模式及轉(zhuǎn)移方向反轉(zhuǎn)102
4.4電觸頭材料的電弧侵蝕機(jī)理103
4.4.1觸頭材料對(duì)電弧熱流輸入和
力效應(yīng)的一般響應(yīng)過程104
4.4.2銀基觸頭材料的電弧侵蝕機(jī)理110
4.4.3銀基觸頭材料的侵蝕模式117
4.5電觸頭黏附與熔焊118
4.5.1黏附與熔焊的基本概念118
4.5.2靜熔焊的形成機(jī)理118
4.5.3動(dòng)熔焊的形成機(jī)理119
4.6接通電路過程中的電接觸特性119
4.7電觸頭電弧侵蝕表面形貌特征122
4.8小結(jié)128
第5章電弧燒蝕過程的實(shí)驗(yàn)測(cè)量
方法129
5.1電弧燒蝕觀測(cè)原理及實(shí)驗(yàn)方法129
5.1.1燒蝕行為的可視化原理129
5.1.2實(shí)驗(yàn)裝置和實(shí)驗(yàn)方法130
5.1.3燒蝕行為的圖像后處理方法133
5.2不同電極材料的熔池行為研究136
5.2.1熔池行為的高速攝影結(jié)果136
5.2.2燃弧過程中的熔池行為演變139
5.3不同電極材料的噴濺燒蝕特性研究144
5.3.1噴濺燒蝕行為的高速攝影結(jié)果144
5.3.2噴濺液滴的運(yùn)動(dòng)特征147
5.3.3噴濺液滴的空間分布154
5.4小結(jié)158
第6章電接觸性能的試驗(yàn)、診斷及
觸頭選用160
6.1接觸電阻及其影響因素的測(cè)試方法160
6.1.1接觸電阻的測(cè)試方法160
6.1.2環(huán)境應(yīng)力加速試驗(yàn)方法161
6.2材料侵蝕、轉(zhuǎn)移、熔焊特性的試驗(yàn)及
診斷162
6.3電子顯微分析技術(shù)在電接觸研究中的
應(yīng)用165
6.4小結(jié)168
第7章考慮柵片燒蝕金屬蒸氣的電弧
運(yùn)動(dòng)及柵片切割數(shù)學(xué)模型
研究170
7.1電弧仿真數(shù)學(xué)模型和邊界條件171
7.1.1幾何模型的建立和求解區(qū)域
劃分171
7.1.2空氣與鐵蒸氣混合物熱力學(xué)
參數(shù)和輸運(yùn)參數(shù)173
7.1.3鞘層數(shù)學(xué)模型174
7.1.4邊界條件175
7.2電弧模型求解平臺(tái)的建立178
7.3柵片切割過程的仿真研究178
7.3.1考慮鐵柵片燒蝕的電弧切割過程
的電弧特性計(jì)算結(jié)果178
7.3.2不考慮柵片燒蝕的切割過程181
7.3.3金屬蒸氣在切割過程中對(duì)電弧
特性的影響181
7.4實(shí)驗(yàn)研究與對(duì)比分析183
7.4.1實(shí)驗(yàn)裝置與實(shí)驗(yàn)條件183
7.4.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果183
7.5小結(jié)184
第8章復(fù)合鍍層接點(diǎn)的電接觸185
8.1靜態(tài)接觸的復(fù)合鍍層接點(diǎn)的電接觸185
8.2振動(dòng)環(huán)境下復(fù)合鍍層接點(diǎn)的電接觸187
8.2.1不同振動(dòng)方向的比較187
8.2.2不同復(fù)合鍍層接點(diǎn)材料的比較190
8.2.3非對(duì)稱配對(duì)時(shí)陰極和陽(yáng)極的
比較192
8.2.4焊線時(shí)間對(duì)電接觸性能的影響192
8.3插拔過程中復(fù)合鍍層接點(diǎn)的電接觸193
8.4復(fù)合鍍層接點(diǎn)的磨損195
8.4.1電弧侵蝕對(duì)磨損的影響200
8.4.2磨損對(duì)電弧侵蝕的影響201
8.5復(fù)合鍍層的組成原則及各鍍層的
作用202
8.6小結(jié)203
第9章高壓斷路器中的電接觸現(xiàn)象及
觸頭材料204
9.1對(duì)高壓斷路器觸頭材料的要求204
9.2真空斷路器中的CuCr觸頭材料
性能206
9.3小結(jié)207
參考文獻(xiàn)208