數(shù)控技術(shù)（第3版）

目錄
前言
第1章概論
1.1概述
1.2數(shù)控技術(shù)的基本內(nèi)涵
1.2.1相關(guān)基本概念
1.2.2數(shù)控機(jī)床的基本組成
1.3數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)與分類(lèi)
1.3.1數(shù)控機(jī)床的主要特點(diǎn)
1.3.2數(shù)控機(jī)床的分類(lèi)
1.4數(shù)控技術(shù)的發(fā)展歷程及趨勢(shì)
1.4.1數(shù)控技術(shù)的發(fā)展歷程
1.4.2數(shù)控技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
思考與練習(xí)題
第2章數(shù)控編程基礎(chǔ)
2.1概述
2.1.1數(shù)控編程的基本流程
2.1.2數(shù)控編程的主要方法
2.2坐標(biāo)系
2.3數(shù)控加工程序的基本構(gòu)成
2.3.1程序結(jié)構(gòu)與格式
2.3.2常用的基本數(shù)控指令
2.3.3用戶(hù)宏程序
2.4圖形交互式自動(dòng)編程簡(jiǎn)介
思考與練習(xí)題
第3章數(shù)控插補(bǔ)原理
3.1概述
3.2CNC數(shù)據(jù)處理
3.2.1指令譯碼
3.2.2刀具補(bǔ)償計(jì)算
3.2.3進(jìn)給速度計(jì)算
3.2.4加減速控制
3.3脈沖增量插補(bǔ)
3.3.1逐點(diǎn)比較法
3.3.2數(shù)字積分法
3.4數(shù)據(jù)采樣插補(bǔ)
3.4.1直線(xiàn)數(shù)據(jù)采樣插補(bǔ)
3.4.2圓弧數(shù)據(jù)采樣插補(bǔ)
3.4.3螺旋線(xiàn)數(shù)據(jù)采樣插補(bǔ)
3.4.4樣條曲線(xiàn)數(shù)據(jù)采樣插補(bǔ)
思考與練習(xí)題
第4章位置檢測(cè)裝置
4.1概述
4.2光電式位置檢測(cè)裝置
4.2.1增量式位置檢測(cè)
4.2.2絕對(duì)式位置檢測(cè)
4.3其他位置檢測(cè)裝置
4.3.1磁柵
4.3.2激光尺
思考與練習(xí)題
第5章伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
5.1概述
5.2步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
5.2.1步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理
5.2.2步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的主要性能指標(biāo)
5.2.3步進(jìn)驅(qū)動(dòng)控制
5.3直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
5.3.1直流伺服電動(dòng)機(jī)的調(diào)速原理與
方法
5.3.2直流伺服電動(dòng)機(jī)電壓調(diào)速方式
5.4交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
5.4.1交流伺服電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4.2交流伺服電動(dòng)機(jī)變頻調(diào)速
5.4.3交流伺服電動(dòng)機(jī)矢量調(diào)速
5.4.4伺服單元的工作方式
5.5直線(xiàn)伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
思考與練習(xí)題
第6章數(shù)控機(jī)床I/O接口
6.1概述
6.2數(shù)控機(jī)床I/O信號(hào)及接口
6.2.1數(shù)控機(jī)床I/O信號(hào)分類(lèi)及功能
6.2.2數(shù)控機(jī)床I/O接口功能
6.2.3數(shù)控機(jī)床I/O接口的定義、形式及分類(lèi)
6.2.4數(shù)控機(jī)床I/O接口常用器件及電路
6.3數(shù)控機(jī)床I/O的PLC控制
6.3.1PLC的基本組成
6.3.2數(shù)控機(jī)床PLC的類(lèi)型
6.3.3PLC的循環(huán)掃描工作方式
6.3.4PLC控制I/O的延遲響應(yīng)
6.3.5數(shù)控機(jī)床I/O的PLC控制應(yīng)用
思考與練習(xí)題
第7章總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
7.1概述
7.2現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)
7.2.1現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的基本概念及特點(diǎn)
7.2.2現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.2.3分布式數(shù)控系統(tǒng)的通信方式
7.3典型的總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
7.3.1PROFINET總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
7.3.2NCUC-Bus總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
7.3.3基于以太網(wǎng)的SSBⅢ總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
7.3.4基于光纖的GLINK總線(xiàn)式數(shù)控系統(tǒng)
思考與練習(xí)題
第8章位置控制與誤差補(bǔ)償
8.1概述
8.2位置控制
8.2.1位控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與建模
8.2.2位控系統(tǒng)跟隨誤差分析
8.2.3PID控制方法
8.3誤差補(bǔ)償
8.3.1反向間隙誤差補(bǔ)償
8.3.2螺距誤差補(bǔ)償
8.3.3垂度誤差補(bǔ)償
8.3.4摩擦誤差補(bǔ)償
8.3.5熱誤差補(bǔ)償
思考與練習(xí)題
第9章數(shù)控機(jī)床結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵功能
部件
9.1概述
9.2數(shù)控機(jī)床基本結(jié)構(gòu)與材料
9.2.1數(shù)控機(jī)床結(jié)構(gòu)形式
9.2.2非金屬材料基礎(chǔ)件
9.3主軸系統(tǒng)
9.3.1機(jī)械主軸
9.3.2電主軸
9.3.3智能主軸
9.4直線(xiàn)進(jìn)給系統(tǒng)
9.4.1滾珠絲杠
9.4.2直線(xiàn)型導(dǎo)軌
9.5回轉(zhuǎn)進(jìn)給系統(tǒng)
9.5.1齒輪傳動(dòng)
9.5.2蝸輪蝸桿傳動(dòng)
9.5.3電動(dòng)機(jī)直驅(qū)傳動(dòng)
思考與練習(xí)題
第10章3D打印數(shù)控技術(shù)與典型
裝備
10.1概述
10.23D打印建模與過(guò)程控制
10.2.13D打印軟件
10.2.23D打印建模及G代碼生成
10.2.33D打印逐層掃描運(yùn)動(dòng)控制
10.33D打印數(shù)控裝備
10.3.1液態(tài)基材3D打印系統(tǒng)
10.3.2固態(tài)基材3D打印系統(tǒng)
10.3.3粉末基材3D打印系統(tǒng)
10.4增/減材一體化制造機(jī)床
思考與練習(xí)題
參考文獻(xiàn)