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粒子加速器高頻技術(shù)與微波仿真

粒子加速器高頻技術(shù)與微波仿真

定 價(jià):¥86.00

作 者: 孟繁博,張沛,郭琳
出版社: 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787312056987 出版時(shí)間: 2023-06-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 239 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  加速器高頻系統(tǒng)為粒子束流提供能量,高頻系統(tǒng)的建設(shè)與運(yùn)行比較復(fù)雜,涉及大功率微波系統(tǒng)、常溫或超導(dǎo)諧振腔系統(tǒng)、微波測(cè)量以及低電平控制技術(shù),在設(shè)計(jì)和運(yùn)行時(shí)還要考慮束流負(fù)載、二次電子倍增和環(huán)境擾動(dòng)等效應(yīng)對(duì)系統(tǒng)的影響。本書主要是從微波的角度對(duì)高頻系統(tǒng)進(jìn)行解構(gòu)和闡述,并將一些物理的概念使用微波的語(yǔ)言進(jìn)行表述,著重使用等效電路、傳輸線理論、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)、阻抗分析以及信號(hào)流圖等微波技術(shù)作為分析手段,這樣可以 加系統(tǒng)地理解關(guān)鍵部件的微波特性、高頻系統(tǒng)的構(gòu)成和運(yùn)行機(jī)制、以及系統(tǒng)中關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試方法與內(nèi)在聯(lián)系。本書在闡述原理的同時(shí),也對(duì)理論模型進(jìn)行了仿真分析,將微波仿真技術(shù)充分應(yīng)用于高頻系統(tǒng)的學(xué)習(xí)、理解、設(shè)計(jì)和分析之中,有助于讀者 好地使用仿真技術(shù)解決實(shí)際問(wèn)題。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《粒子加速器高頻技術(shù)與微波仿真》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

序一
序二
第1章 緒論
1.1 高頻系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.2 微波技術(shù)基礎(chǔ)
1.3 微波仿真技術(shù)
1.4 內(nèi)容介紹
第2章 諧振腔
2.1 諧振腔與等效電路
2.2 諧振腔的耦合
2.2.1 耦合方式
2.2.2 耦合的等效電路
2.2.3 計(jì)算變壓系數(shù)
2.3 諧振腔單端口耦合等效電路
2.4 耦合度
2.4.1 耦合度的定義
2.4.2 耦合的強(qiáng)弱
2.4.3 耦合的瞬態(tài)分析
第3章 耦合器
3.1 時(shí)域反射計(jì)(TDR)
3.1.1 TDR原理
3.1.2 TDR時(shí)域仿真
3.1.3 TDR頻域仿真
3.2 陶瓷窗的阻抗分析
3.2.1 平板陶瓷窗阻抗分析
3.2.2 圓柱陶瓷窗阻抗分析
3.3 門鈕的網(wǎng)絡(luò)分析
3.3.1 方波導(dǎo)的阻抗、等效電壓與電流
3.3.2 廣義S參數(shù)
3.3.3 門鈕的S參數(shù)
3.4 耦合器的聯(lián)合仿真
3.4.1 耦合器的傳輸線模型
3.4.2 聯(lián)合仿真
第4章 束流負(fù)載
4.1 帶束流的高頻系統(tǒng)
4.1.1 等效電路
4.1.2 調(diào)諧
4.1.3 失諧角
4.1.4 功率分配
4.1.5 系統(tǒng)匹配
4.2 系統(tǒng)的頻域仿真
4.2.1 束流損耗等效為腔耗
4.2.2 束流損耗等效為介質(zhì)損耗
4.3 帶束運(yùn)行時(shí)的阻抗匹配
4.3.1 雙線調(diào)配器原理
4.3.2 非匹配流強(qiáng)下的系統(tǒng)調(diào)配
4.4 阻抗匹配的頻域仿真
4.4.1 雙線調(diào)配器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4.4.2 諧振腔與束流的三維模型
4.4.3 聯(lián)合仿真
4.4.4 場(chǎng)分布
4.5 失諧分析
4.5.1 失諧的測(cè)量
4.5.2 失諧對(duì)場(chǎng)分布的影響
第5章 微波器件
5.1 功率分配器
5.1.1 電阻型功分器
5.1.2 傳輸線型功分器
5.2 定向器件
5.2.1 定向耦合器
5.2.2 方向性電橋
5.3 環(huán)形器
5.3.1 旋磁材料
5.3.2 環(huán)形器仿真
第6章 微波測(cè)量
6.1 矢量網(wǎng)絡(luò)分析測(cè)試架構(gòu)
6.1.1 TR測(cè)試系統(tǒng)
6.1.2 三接收機(jī)測(cè)試架構(gòu)
6.1.3 四接收機(jī)測(cè)試架構(gòu)
6.2 誤差模型
6.2.1 12項(xiàng)誤差模型
6.2.2 8項(xiàng)誤差模型
6.2.3 誤差模型轉(zhuǎn)換
6.3 校準(zhǔn)與誤差修正
6.3.1 單端口SOL校準(zhǔn)
6.3.2 雙端口SOLT校準(zhǔn)
6.3.3 雙端口TRL校準(zhǔn)
6.4 去嵌入技術(shù)
6.4.1 去嵌入原理
6.4.2 TRL測(cè)試
6.4.3 模型仿真
第7章 二次電子倍增
7.1 基本原理
7.2 電子倍增效應(yīng)產(chǎn)生的條件
7.3 抑制電子倍增效應(yīng)的方法
7.4 Multipacting模擬計(jì)算
7.4.1 求解器的選擇
7.4.2 二次電子發(fā)射模型
7.4.3 模型剖分
7.4.4 粒子源設(shè)置
7.4.5 MP仿真結(jié)果分析
參考文獻(xiàn)
后記

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