5G領域高頻覆銅板行業(yè)專利分析報告

　　覆銅板全稱覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），是制作PCB的基礎材料。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，與電子信息工業(yè)特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展。覆銅板是由石油木漿紙或者纖維布等作為增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能，并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。高頻覆銅板是5G相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎，市場前景廣闊，美日廠商占據(jù)主流市場，國內(nèi)部分企業(yè)在規(guī)模和技術方面已迎頭趕上，國產(chǎn)替代空間巨大。原材料、配方、工藝過程控制是影響覆銅板介電損耗與介電常數(shù)的三大重要因素，構筑了高頻覆銅板的核心壁壘。 浙江省科技信息研究院結合專利導航分析特長，對接浙江華正新材料股份有限公司需求，在對5G領域高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)進行深入調(diào)研的基礎上，運用產(chǎn)業(yè)分析和專利分析方法，對高頻覆銅板及其關鍵核心技術（樹脂、纖維布、填料、銅箔等原材料、工藝、設備）和應用場景的專利大數(shù)據(jù)進行全面的分析挖掘和深入研究，重點聚焦我國高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)的關鍵技術與核心產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)狀及其在全球競爭中的位置，并針對優(yōu)勢機構、重要專利、專利運用、高端人才、技術路線演進等方面進行了特色分析研究，厘清了高頻覆銅板領域的國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、國內(nèi)外優(yōu)勢機構研發(fā)和布局動態(tài)、技術脈絡和發(fā)展趨勢、核心人才分布等關鍵信息。在專利信息分析結果基礎上，采用SWOT分析法辨明我國發(fā)展高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢、機會、劣勢和面對的威脅，進而提出對策建議，為我國高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供信息支撐，為國內(nèi)企業(yè)在高頻覆銅板開發(fā)過程中的核心技術研發(fā)、專利布局和專利侵權風險規(guī)避提供科學參考和可行性建議。 諶凱、任英杰負責整個報告的技術路線設計與任務分工。在成書過程中，專利檢索策略由諶凱、潘婷婷、張帆、何小玲、韓夢娜、董輝等編制。第1章由潘婷婷、何小玲、黃曉飛撰寫，第2章由諶凱、張帆、董輝撰寫，第3章由任英杰、韓夢娜、洪機劍撰寫，第4章由諶凱、陳文佳、黃曉飛撰寫，第5章由諶凱、何小玲、吳巧玲、賈玉平撰寫，第6章由諶凱、張帆撰寫。 由于專利文獻的數(shù)據(jù)采集范圍和專利分析工具的限制，加之研究人員水平有限，報告的數(shù)據(jù)、結論和建議僅供社會各界借鑒研究。

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