定 價:¥198.00
作 者: | 王興妍,王丹,楊子芳,車曉璐,楊麗麗,李曉明,柴春英,章放,甄麗娟 |
出版社: | 知識產(chǎn)權(quán)出版社 |
叢編項(xiàng): | |
標(biāo) 簽: | 暫缺 |
ISBN: | 9787513089487 | 出版時間: | 2023-11-01 | 包裝: | 平裝-膠訂 |
開本: | 16開 | 頁數(shù): | 字?jǐn)?shù): |
第一章 存儲器件
第一節(jié) 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節(jié) 三維 NAND閃存
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節(jié) 新型隨機(jī)存儲器
一、RRAM專利技術(shù)綜述
二、MRAM專利技術(shù)綜述
三、檢索策略及案例解析
第四節(jié) 專利申請文件撰寫
一、撰寫特點(diǎn)
二、常見問題分析
三、典型案例
第二章 功率器件
第一節(jié) 絕緣柵雙極型場效應(yīng)晶體管 (IGBT)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節(jié) 雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管 (DMOS)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節(jié) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節(jié) 專利申請文件撰寫
一、撰寫特點(diǎn)
二、常見問題分析
三、典型案例
第三章 新型封裝
第一節(jié) 系統(tǒng)級封裝 (SiP)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節(jié) 晶圓級封裝 (WLP)
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節(jié) 三維 (D)封裝
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節(jié) 專利申請文件撰寫
一、撰寫特點(diǎn)
二、常見問題分析
三、典型案例
第四章 新型顯示
第一節(jié) 有機(jī)發(fā)光二極管 (OLED)顯示
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節(jié) 微型發(fā)光二極管 (MicroLED)顯示
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節(jié) 量子點(diǎn)顯示
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節(jié) 專利申請文件撰寫
一、撰寫特點(diǎn)
二、常見問題分析
三、典型案例
第五章 高效率太陽能電池
第一節(jié) 鈣鈦礦 (PSC)太陽能電池
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第二節(jié) 本征薄膜異質(zhì)結(jié) (HIT)太陽能電池
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第三節(jié) 隧穿氧化層鈍化接觸 (TOPCon)太陽能電池
一、專利技術(shù)綜述
二、檢索策略及案例解析
第四節(jié) 專利申請文件撰寫
一、撰寫特點(diǎn)
二、常見問題分析
三、典型案例