芯片封測(cè)從入門到精通全流程講解芯片封裝測(cè)試原理

定　價(jià)：￥69.00

作　者：	江一舟著
出版社：	北京大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥69.00)

ISBN：	9787301349069	出版時(shí)間：	2024-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　芯片封測(cè)是指芯片的封裝和測(cè)試，當(dāng)芯片設(shè)計(jì)和制作完成后，需要進(jìn)行封裝和測(cè)試。封裝類似于給芯片穿上堅(jiān)固的防護(hù)外衣，使其可以在復(fù)雜的環(huán)境下工作，也可以保護(hù)芯片，便于散熱。測(cè)試即檢測(cè)芯片的好壞，同時(shí)檢查相關(guān)工藝環(huán)節(jié)所帶來的影響。《芯片封測(cè)從入門到精通》分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測(cè)的概念和流程；第2章介紹了晶圓測(cè)試，包括檢測(cè)芯片的功能和晶圓的制造工藝；第3~8章重點(diǎn)介紹了傳統(tǒng)芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進(jìn)封裝及載帶焊接技術(shù)；第11章介紹了最終測(cè)試，檢測(cè)芯片的最終功能及封裝環(huán)節(jié)所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測(cè)的相關(guān)系統(tǒng)及數(shù)據(jù)異常分析?！缎酒鉁y(cè)從入門到精通》涉及傳統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的所有流程，敘述通俗易懂，并輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業(yè)的參考用書，也可以作為封裝測(cè)試公司新員工的培訓(xùn)用書，還可以作為半導(dǎo)體初學(xué)者和愛好者的學(xué)習(xí)用書。

作者簡介

　　江一舟，上海凱虹科技電子有限公司研發(fā)部測(cè)試開發(fā)工程師，在半導(dǎo)體行業(yè)工作10多年，先后從事實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、產(chǎn)品工程、設(shè)備應(yīng)用工程、產(chǎn)品流程管理、測(cè)試開發(fā)等工作。對(duì)芯片封裝測(cè)試有深入研究和豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。

圖書目錄

第1章芯片封測(cè)概述
1.1 芯片封測(cè)是什么
1.2 芯片封測(cè)的流程
第2章晶圓測(cè)試
2.1 測(cè)試機(jī)及基本測(cè)試原理
2.2 探針臺(tái)
2.3 探針卡
第3章晶圓磨劃
3.1 研磨減薄
3.2 晶圓劃片
第4章芯片貼裝鍵合
4.1 芯片貼裝設(shè)備的部件和系統(tǒng)
4.2 芯片貼裝的工藝和材料
第5章引線鍵合
5.1 引線鍵合設(shè)備
5.2 引線鍵合方法
5.3 引線鍵合的檢測(cè)
5.4 鍵合的失效可靠性
第6章塑封
6.1 塑封工具及過程
6.2 塑封材料及工藝
6.3 塑封異常及分析
第7章電鍍
7.1 電鍍工藝
7.2 電鍍的質(zhì)量檢測(cè)
第8章切筋成型
8.1 切筋成型
8.2 封裝形式及要求
第9章先進(jìn)封裝
9.1 倒裝焊
9.2 晶圓級(jí)封裝
9.3 2.5D 封裝
9.4 3D 封裝
第10章載帶自動(dòng)焊接技術(shù)
10.1 載帶的分類
10.2 載帶的基本材料
10.3 載帶自動(dòng)焊接的工藝流程
10.4 載帶自動(dòng)焊接的關(guān)鍵技術(shù)
10.5 載帶的制作工藝
10.6 載帶的鍵合焊接工藝
10.7 載帶自動(dòng)焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
第11章最終測(cè)試
11.1 重力式分選機(jī)
11.2 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)
11.3 抓放式分選機(jī)
11.4 其他硬件和配件
11.5 測(cè)試使用的包裝材料
第12章系統(tǒng)
12.1 設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)
12.2 測(cè)試管理系統(tǒng)
12.3 制造執(zhí)行系統(tǒng)
12.4 數(shù)據(jù)文件傳輸
12.5 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
后記