1.3.5 韓國銅箔的發(fā)展

在韓國的PCB業(yè)、 CCL業(yè)迅速發(fā)展的驅(qū)動下, 于20世紀(jì)80年代后期, 韓國兩家較大型的銅箔生產(chǎn)廠家——德山金屬株式會社、 太陽金屬公司相繼建立。1995年后, 韓國LG金屬公司、 日進(jìn)素材產(chǎn)業(yè)也開始生產(chǎn)電解銅箔。 

(1) 日進(jìn)素材產(chǎn)業(yè)

位于韓國全羅北道益山廠的年產(chǎn)能為1.8萬噸銅箔, 以多層板用銅箔為主; 位于忠清南道的月山銅箔廠, 年產(chǎn)能為1.6萬噸。日進(jìn)銅箔除供應(yīng)韓國市場外, 主要出口日本及美洲市場。 

(2) LG公司

工廠位于North Chungcheong 省Cheongju市, 年產(chǎn)能約1萬噸, 產(chǎn)量的50%以上供應(yīng)日本等海外市場。 

20世紀(jì)80年代初, 中國內(nèi)地、 中國臺灣、 韓國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)初步形成。自20世紀(jì)90年代中期, 亞洲上述地區(qū)的銅箔產(chǎn)量迅速增長, 打破了自1974年至20世紀(jì)90年代初日本銅箔業(yè)“一統(tǒng)天下”的局面, 形成“群雄爭立”之勢。這樣, 世界PCB用電解銅箔業(yè)自20世紀(jì)90年代中期邁入了多極化競爭市場的階段。

2001—2002年間, 世界PCB業(yè)因受到IT產(chǎn)業(yè)不景氣的沖擊, 市場出現(xiàn)了衰退。世界銅箔業(yè)為此也受到很大的影響。日本銅箔業(yè)經(jīng)過此次的風(fēng)潮, 多家銅箔生產(chǎn)公司重新調(diào)整銅箔的發(fā)展戰(zhàn)略, 對銅箔生產(chǎn)體制進(jìn)行“再構(gòu)筑”。他們多制定了縮減一般型銅箔在國內(nèi)的生產(chǎn)量, 發(fā)展高附加值的銅箔產(chǎn)品, 大力發(fā)展在海外(主要是在中國內(nèi)地、 中國臺灣及東南亞)的電解銅箔的生產(chǎn)的發(fā)展戰(zhàn)略。世界銅箔生產(chǎn)格局上因此發(fā)生了新變化: 中國內(nèi)地及中國臺灣成為世界上最大的兩個銅箔生產(chǎn)基地。

1.3.6 銅箔技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

20世紀(jì)90年代初開始問世的新一代印刷電路板技術(shù)——積層法多層板(build—up multilayer printed board, 簡稱為 BUM)。它的出現(xiàn), 是對傳統(tǒng)的PCB技術(shù)以及其基板材料、 銅箔制造技術(shù)的一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為適應(yīng)BUM的發(fā)展需要, 1996年10月日本三井金屬礦業(yè)公司最早公布了BUM用涂樹脂銅箔(resin coated copper foil, 簡稱RCC)產(chǎn)品, 在之后的兩三年內(nèi), 日本、 美國、 歐洲等多家銅箔生產(chǎn)廠都加入了生產(chǎn)RCC 的行列中。其中, 盧森堡電路銅箔公司(CFL)在20世紀(jì)90年代末起成為在歐洲的RCC大型供應(yīng)商。

1993年, 美國Gould公司開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化的低輪廓電解銅箔產(chǎn)品( 簡稱為LP銅箔或VLP銅箔 )后, 世界制造電解銅箔技術(shù)進(jìn)入了一個新時期, 即“高性能銅箔”技術(shù)發(fā)展期。

在此后不久, 日本的多個銅箔生產(chǎn)廠家也相繼在20世紀(jì)90年代中期開發(fā)出此類銅箔產(chǎn)品。

1998年9月, 美國電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會(IPC)出臺了 “IPC—CF—148A《印刷電路板用附樹脂金屬箔》”。這世界第一部RCC標(biāo)準(zhǔn)的頒布, 標(biāo)志著全世界在RCC上邁入了標(biāo)準(zhǔn)化的階段。

2000年3月IPC發(fā)布了“印刷板用金屬箔”(IPC—4562)。IPC—4562標(biāo)準(zhǔn)是一部全面規(guī)范銅箔品種、 等級、 性能的世界權(quán)威性標(biāo)準(zhǔn)。它具有世界先進(jìn)性, 它代替了原世界大多數(shù)銅箔廠家所執(zhí)行的IPC—MF—150G標(biāo)準(zhǔn)。

日本在高性能、 新領(lǐng)域用的銅箔開發(fā)方面進(jìn)展迅速。自2000年起, 在日本PCB業(yè)中, 采用超薄銅箔(12μm及12μm以下)替代原來采用的18~35μm銅箔制作高密度多層線路板的勢頭迅速增加。