1.4.1 銅箔的用途

電解銅箔廠家所生產(chǎn)的品種, 按照其表面處理的方式可劃分為: 單面處理銅箔、 雙面處理銅箔、 涂膠銅箔。而涂膠銅箔又可細(xì)分為紙基覆銅箔板生產(chǎn)用的涂膠銅箔(adhesive coated copper foil, 簡(jiǎn)稱(chēng)ACC)和積層多層板用附樹(shù)脂銅箔(resin coated copper foil, 簡(jiǎn)稱(chēng)RCC)。它們的分類(lèi)及用途見(jiàn)表1-3所示。

表1-3 電解銅箔產(chǎn)品及用途

另外, 電解銅箔作為鋰電池的電極材料, 在二次鋰電池中充當(dāng)集電體, 近年發(fā)展速度, 每年以20%的速度在快速增長(zhǎng)。

(1)單面處理銅箔

在電解銅箔中, 生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔, 它不僅是覆銅箔板和多層板制造中使用量最大的一類(lèi)電解銅箔, 而且是應(yīng)用范圍最廣的銅箔。在此類(lèi)品種中, 20世紀(jì)90年代中期世界上又興起一種低輪廓 (low profile, 簡(jiǎn)稱(chēng)LP)銅箔。 

(2)雙面處理銅箔

由于銅箔和樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)不同, 因而在受熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。這會(huì)造成銅箔(PCB的導(dǎo)電層部分)在受熱沖擊之下出現(xiàn)龜裂。雙面處理銅箔則由于高溫延伸率表現(xiàn)較佳, 不易發(fā)生由于應(yīng)力而造成的龜裂問(wèn)題。 并且, 采用雙面處理銅箔制作的多層板, 可以省掉黑化處理的加工工序。在多層印制電路板, 特別是高密度互連(HDI)的多層板方面, 雙面處理銅箔主要作為PCB的芯板用銅箔。因此, 雙面處理銅箔市場(chǎng)的需求量將會(huì)越來(lái)越大。 

(3)涂膠銅箔

涂膠銅箔主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(也稱(chēng)為涂樹(shù)脂銅箔Resin Coat Copper Foil, 縮寫(xiě)RCC)。

上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后, 再在粗化面涂敷銅箔膠層。它主要用于紙基覆銅箔板制造。目前, 一種可達(dá)到Anti-tracking耐漏電痕指數(shù)(高CTI)的涂膠銅箔, 主要用于近年發(fā)展起來(lái)的要求耐高壓的家用電器產(chǎn)品的PCB中。 

而背膠銅箔(RCC)是由表面經(jīng)粗化、 耐熱、 防氧化等處理的銅箔與B階段樹(shù)脂組成。背膠銅箔的樹(shù)脂層, 具備了與FR-4粘結(jié)片相同的工藝性, 因此, 也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、 等離子體等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新型CCL產(chǎn)品。