③超薄銅箔。隨著印刷線路板PCB向以高密度互連技術(shù)為主體的“密、 薄、 平”方向的發(fā)展, 電解銅箔厚度也隨之由35μm向18μm、 12μm以及9μm以下的超薄化發(fā)展, 18μm銅箔所占比例迅速提高, 12μm、 9μm需求漸增。同時(shí)CO2激光蝕孔加工, 也需要基板采用極薄銅箔, 以便可以對(duì)銅箔層直接微線孔加工。目前, 日本已有厚度為5μm、 3μm電解銅箔投入生產(chǎn)。

④撓性印刷線路用退火電解銅箔(ANN-E4)需求逐步擴(kuò)大。撓性線路板要求銅箔有高的耐彎折性。ANN-E4厚度為18μm時(shí), 疲勞延展性可達(dá)到65%。 

⑤高延展性電解銅箔(HD-E)與可低溫退火電解箔(LTA-E)所占比例提高。它們?cè)诤穸葹?8μm時(shí), 伸長(zhǎng)率為5%, 厚度為35μm時(shí), 伸長(zhǎng)率可達(dá)到10%, 滿足普通高可靠性電路需要。

⑥高溫高延電解箔(THE-E)。高溫高延電解箔在180℃下, 18μm的伸長(zhǎng)率可達(dá)到15%, 厚度35μm的伸長(zhǎng)率可達(dá)到20%, 可以滿足高溫高可靠性電路要求。