3.5 斷口檢驗技術(shù)

3.5.1 試樣選取與制備

3.5.2 斷口檢驗

3.5.3 斷口缺陷

第4章 顯微組織檢驗

4.1 顯微組織檢驗的方法

4.1.1 試樣制備

4.1.2 試樣侵蝕

4.1.3 顯微組織檢驗

4.2 顯微組織檢驗用設(shè)備

4.2.1 金相顯微鏡的構(gòu)成和基本原理

4.2.2 金相顯微鏡幾種主要參數(shù)

4.2.3 顯微組織的觀察方法

4.2.4 圖像分析系統(tǒng)

4.3 銅及銅合金的顯微組織和顯微缺陷

4.3.1 銅及銅合金的顯微組織

4.3.2 銅及銅合金的顯微缺陷

4.4 晶粒度的測量

4.4.1 晶粒度的基本概念

4.4.2 晶粒度的測量方法

4.4.3 晶粒度的表述

4.5 純銅中氧的測量

4.5.1 測量方法

4.5.2 “裂紋法”簡介

4.6 電子顯微分析技術(shù)

4.6.1 透射電子顯微技術(shù)

4.6.2 掃描電子顯微技術(shù)

4.6.3 電子探針X射線顯微分析儀

4.6.4 俄歇電子能譜儀(AES)

4.6.5 其他電子顯微技術(shù)簡介

第5章 力學性能檢驗

5.1 硬度檢驗

5.1.1 概述

5.1.2 布氏硬度

5.1.3 維氏硬度

5.1.4 洛氏硬度

5.1.5 韋氏硬度

5.2 拉伸試驗

5.2.1 拉伸試驗的基本概念

5.2.2 拉伸試驗用試樣

5.2.3 強度和塑性指標的測定

5.2.4 拉伸試驗中彈性模量的測定

5.2.5 高溫拉伸試驗