第5章 生箔電解67

5.1 電解基本理論知識 67

5.1.1 濃度67

5.1.2 電解液的導(dǎo)電機(jī)理 68

5.1.3 電解定律70

5.1.4 電流效率72

5.1.5 電解液的性質(zhì)73

5.2 電極過程 76

5.2.1 電極過程76

5.2.2 電極電勢和可逆電極 77

5.2.3 電極反應(yīng)的速率82

5.2.4 極限電流密度84

5.2.5 電勢-pH圖(E-pH圖) 85

5.3 電解銅箔的形成過程 85

5.3.1 銅在陰極上析出86

5.3.2 氫在陰極上析出89

5.3.3 陽離子在陰極上共同放電90

5.3.4 電流在陰極上的分布93

5.3.5 金屬在陰極輥上的分布95

5.3.6 結(jié)晶形態(tài)和結(jié)構(gòu)96

5.4 陽極反應(yīng) 98

5.4.1 陽極反應(yīng)和陽極材料98

5.4.2 鉛陽極的陽極過程99

5.4.3 鉛基合金陽極100

5.4.4 鈦陽極102

5.5 輥式連續(xù)電解方法和設(shè)備103

5.5.1 生箔制造工藝流程103

5.5.2 設(shè)備組成104

5.5.3 生產(chǎn)工藝116

5.5.4 陰極輥的拋磨118

5.6 添加劑的影響122

5.6.1 添加劑的類型122

5.6.2 添加劑的作用機(jī)理122

5.6.3 添加劑的選擇方法 125

5.6.4 添加方式127

5.7 設(shè)備選型與計(jì)算 127

5.7.1 概述127

5.7.2 計(jì)算127

5.8 其他生產(chǎn)技術(shù)128

5.8.1 環(huán)帶式 130

5.8.2 生箔和表面處理同時進(jìn)行的方法130

5.9 生產(chǎn)實(shí)踐130

5.9.1 銅箔的內(nèi)應(yīng)力131

5.9.2 外觀缺陷132

5.9.3 物理性能138

5.9.4 銅箔撕邊140

5.9.5 尺寸缺陷143