第6章 表面處理147

6.1 表面處理的意義147

6.2 表面處理理論基礎148

6.2.1 金屬結晶與合金相圖 148

6.2.2 電沉積合金相圖的特點151

6.2.3 電沉積合金的條件 154

6.2.4 電沉積合金的結構特點156

6.2.5 電解液組成及工藝條件對電沉積合金成分的影響158

6.2.6 合金電沉積的陰極過程160

6.2.7 電沉積合金的陽極過程162

6.3 表面處理技術165

6.3.1 氧化處理165

6.3.2  電化學粗化168

6.3.3 表面處理工藝174

6.3.4 表面處理設備177

6.3.5 表面處理常見問題181

6.3.6 脈沖表面處理技術 183

6.3.7 設備選型與計算184

第7章 特殊銅箔的生產技術86

7.1 超薄銅箔生產技術186

7.1.1 概述186

7.1.2 鋁載體銅箔的生產187

7.1.3 銅載體超薄銅箔189

7.2 涂樹脂銅箔生產技術 193

7.2.1 涂樹脂銅箔的結構與特性193

7.2.2  RCC的生產設備及要求195

7.2.3 RCC的發(fā)展 197

7.3 上膠銅箔生產 199

7.3.1 生產技術199

7.3.2  銅箔膠對上膠銅箔性能的影響202

7.4 鋰電池用電解銅箔207

7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207

7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產技術 209

7.5 高溫高伸長率電解銅箔211

7.5.1 高溫高伸長率電解銅箔性能211

7.5.2 生產方法212

7.6 高頻電路用銅箔 213

7.6.1 高頻線路的特點213

7.6.2 高頻電路用銅箔生產214

7.7 激光鉆孔銅箔 216

7.7.1 激光鉆孔的現(xiàn)狀216

7.7.2 激光成孔銅箔制造技術217

7.8 反轉銅箔 218