鮑益新:美國俄亥俄州立大學(xué)(The Ohio State University)機械工程學(xué)博士,密歇根州立大學(xué)(Michigan State University)EMBA;有近30年的工業(yè)經(jīng)驗,涉足汽車、移動互聯(lián)網(wǎng)終端和智能硬件領(lǐng)域;先后任職于美國福特汽車公司、北美豐田汽車公司、富士康集團及國內(nèi)知名手機和互聯(lián)網(wǎng)科技公司,擔(dān)任質(zhì)量、制造、研發(fā)、工程等總監(jiān),總經(jīng)理,首席質(zhì)量官(CQO)和高級副總裁等職務(wù)。曾獲亨利福特技術(shù)獎(福特汽車最高技術(shù)獎)、深圳市質(zhì)量獎、俄亥俄州立大學(xué)等三所學(xué)校杰出校友獎;是美國機械工程師學(xué)會(ASME)會士(Fellow)、重慶大學(xué)客座教授及工業(yè)顧問委員會委員。在國際學(xué)術(shù)期刊發(fā)表超過90篇學(xué)術(shù)論文,出版一本有關(guān)電子封裝的英文著作,并且擁有11個美國及中國專利。