鮑益新:美國(guó)俄亥俄州立大學(xué)(The Ohio State University)機(jī)械工程學(xué)博士,密歇根州立大學(xué)(Michigan State University)EMBA;有近30年的工業(yè)經(jīng)驗(yàn),涉足汽車、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端和智能硬件領(lǐng)域;先后任職于美國(guó)福特汽車公司、北美豐田汽車公司、富士康集團(tuán)及國(guó)內(nèi)知名手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)科技公司,擔(dān)任質(zhì)量、制造、研發(fā)、工程等總監(jiān),總經(jīng)理,首席質(zhì)量官(CQO)和高級(jí)副總裁等職務(wù)。曾獲亨利福特技術(shù)獎(jiǎng)(福特汽車最高技術(shù)獎(jiǎng))、深圳市質(zhì)量獎(jiǎng)、俄亥俄州立大學(xué)等三所學(xué)校杰出校友獎(jiǎng);是美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)(ASME)會(huì)士(Fellow)、重慶大學(xué)客座教授及工業(yè)顧問(wèn)委員會(huì)委員。在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊發(fā)表超過(guò)90篇學(xué)術(shù)論文,出版一本有關(guān)電子封裝的英文著作,并且擁有11個(gè)美國(guó)及中國(guó)專利。